本產品為一種低溫快速熱固化型單組份環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種基材表面之間形成極佳的粘接力。
單組份，使用方便；
低溫快速固化；
專用于攝像模組或背光鏡頭粘接；
極好的存儲穩定性。
本產品主要應用于記憶卡、LED背光板鏡頭粘接，CCD/CMOS裝配，攝像模組或背光鏡頭粘接，insert molding注塑成型，尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。
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